盛群半導體2019新産品發表會 引領智能生活

專業微控制器IC設計領導廠商盛群半導體(HOLTEK)将于10月(yuè)17日至11月(yuè)21日于台灣及大(dà)陸地區(qū)巡回展開2019年新産品發表會，首場(chǎng)将于10月(yuè)17日在台北(běi)市大(dà)直典華飯店(diàn)舉行。

本年度新産品發表會将重點展示盛群半導體于智能生活與AIoT應用(yòng)領域的(de)最新IC/MCU開發成果，相關主題包括8/32-bit MCU、無線通(tōng)信、馬達控制、安全防護、觸摸産品、健康與量測、電源管理(lǐ)、傳感器模塊、AI應用(yòng)、顯示與外圍産品等領域的(de)全新技術方案。

現場(chǎng)将展示相關應用(yòng)，包含影(yǐng)像及神經網絡處理(lǐ)器AI應用(yòng)的(de)A類驗鈔機、24-bit高(gāo)精度ADC / HCT血糖儀 / LED血氧儀 / BLE體脂秤及雷射測距儀等健康與量測産品、BLDC電機應用(yòng)、超低功耗觸控 / 近接感應、Sub-1GHz無線通(tōng)信模塊、電源管理(lǐ)與充電産品、RGB LED電競應用(yòng)、智能玩具 / 機器人(rén)、NB-IoT産品、氣體偵測與安防報警及相關Sensor Module的(de)最新産品應用(yòng)，另包含多(duō)項專用(yòng)開發平台及Starter Kit供來(lái)賓參考體驗。

盛群半導體年度新産品發表會除于台北(běi)市舉辦，将陸續在北(běi)京、深圳、順德、蘇州、杭州、廈門、成都等地舉行。盛群半導體提供客戶高(gāo)度整合及卓越優勢，協助快(kuài)速導入設計與量産，能滿足客戶對(duì)于各項智慧應用(yòng)的(de)需求在競争的(de)巿場(chǎng)中取得(de)先機。